晶旭半导体高频滤波器芯片项目进入全面收尾阶段

项目建设现场

15日，在位于上杭工业园区金铜产业园的半导波器福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目现场，工人们正在拆除外墙脚手架和内部装修作业，体高现场一片繁忙。频滤

福建晶旭半导体科技有限公司是芯片项目一家拥有独立自主知识产权，面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的全面高新技术企业。公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备，收尾拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，晶旭进入阶段特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，半导波器处于国际领先地位。体高2023年2月，频滤在科技部主办的芯片项目全国颠覆性技术创新大赛总决赛上，公司5G声波滤波器制备及产业化项目获得总决赛优胜奖，全面是收尾当年福建省唯一获得该奖的企业。

为更好地将科研成果转化为生产力，晶旭进入阶段2023年12月，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目——基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目开工建设。该项目总投资16．8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。

该项目自启动以来，上杭县聚焦项目建设的难点、堵点，通过扎实开展“千名干部挂千企”和“一企一专班”点对点精准帮扶企业行动等措施，及时解决企业烦心事、忧心事、揪心事，切实以“服务温度”提升项目建设速度，确保项目早建成、早投产、早见效。

目前，项目土建工程已经进入全面收尾阶段，室内装修工作正在同步推进，预计7月份完工投用。项目建成后不仅将填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，同时也对上杭县新材料产业发展具有重要推动作用。（李新元 袁宏珍 文/图）